1, ana sebep
(1) Farklı türdeki kompozit alt tabakalar, fiziksel özellikleri de çok farklıdır (örneğin hava geçirgenliği), kompozit film kabarcıklarının oluşumu da büyük bir ilişkiye sahiptir. Eğer iki alt tabakanın geçirgenliği nispeten düşükse, aralarında kompozit yapıldığında kabarcık oluşumu kolaydır, örneğin PVDC ve BOPA kompoziti. Bu, iki kompozit alt tabakanın hava geçirgenliğinin nispeten düşük olmasından kaynaklanmaktadır, kompozit birim yapıştırma sisteminde yapıştırıcı kaçınılmaz olarak az miktarda hava ile karışır.
(2) Kompozit alt tabakanın belirli bir yüzey gerilimine sahip olmasını sağlamak için, alt tabakanın yüzey özelliklerine belirli bir işlem uygulanmalıdır, örneğin korona işlemi gibi, kompozit alt tabakanın yüzey ıslanabilirliğini artırmak ve pürüzlülüğü iyileştirmek için, ancak pürüzlülük belirli bir sınırı aşarsa, viskoz yapıştırıcı ile doldurulması da zorlaşır. Böylece, bu küçük etkileşim yüzeyleri arasında büyük ve küçük kabarcıklar oluşur.
(3) Yapıştırıcının viskozitesi de kabarcıkların önemli bir sebebidir. İki bileşenli yapıştırıcı yüksek sıcaklıklarda kullanıldığında, karıştırma ve depolama süresi daha kısa, ana madde ve sertleştirici oranı daha büyük, yapıştırıcının viskozitesi daha yüksek olur, bu da kabarcık oluşumunu daha olumsuz hale getirir, ve tersine, kabarcık oluşma olasılığı daha yüksektir. Aynı boyuttaki kabarcıklar, düşük viskoziteli yapıştırıcı ile ortadan kaldırılabilirken, yüksek viskoziteli yapıştırıcı etkili olmayabilir, bu da yüksek viskoziteli yapıştırıcının moleküler ağırlığı ve kötü seviyelendirme özelliklerinden kaynaklanmaktadır.

2, İşleme yöntemleri
(1) Yetersiz yapıştırıcı, düzensiz kaplama nedeniyle kabarcıklar oluşur, aslında, yapıştırıcı olmayan boş alanlar oluşur, uygun miktarda yapıştırıcı eklenerek ortadan kaldırılabilir. Yetersiz yapıştırıcı, göreceli bir kavramdır, yapıştırıcı miktarını belirleyen faktörler arasında yapışma dayanımı dışında, kaplamanın seviyelendirilmesi de önemli bir faktördür. Kapsamlı koşullar iyi olduğunda, yapıştırıcı miktarı uygun şekilde azaltılabilir. Bu, alüminyum ve beyaz baskı filmi kompozitinde daha belirgin görünmektedir.
(2) Aşırı nem nedeniyle kabarcıklar oluşur. Sebebi, yapıştırıcının NCO bileşenleri ile su buharının karbondioksit gazı tepkimesidir, filmin çökelmesi için çok geç kalınır ve film ile film arasında birikir, bu da film aracılığıyla buharlaşamaz ve kabarcıklar oluşturur. Bu fenomen, uygun çevresel nem kontrolü ile çözülebilir. Genel olarak, bağıl nem %70'in altındadır.
(3) Yetersiz olgunlaşma sıcaklığı nedeniyle hava kabarcıkları ortadan kaldırılamaz, olgunlaşma sıcaklığının uygun şekilde artırılması gerekir. Pişirme odası sıcaklığı 50 ℃'yi geçmemeli, 35 ℃'nin altına düşmemelidir. Kabarcıksız bir kompozit film makinesi nispeten nadirdir ve olgunlaşma küçük kabarcıkları ortadan kaldırabilir, çünkü iki bileşenli poliüretan yapıştırıcı henüz sertleşmemiştir, sıcaklık arttıkça hareketlilik artar, “ikinci seviyelendirme” belirli bir ölçüde kabarcıkları ortadan kaldırabilir.
(4) Mürekkep çözücüsünün yeterince kurutulmaması kabarcıklar oluşturur, bu da baskı filmi çözücü kalıntısıdır. Genellikle, mürekkep baskı oranı yüksek olan kısımda, baskı oranı düşük olan kısımda kabarcık nadirdir. Üretim, kompozit öncesinde tam kurutmayı sağlamalıdır. Baskı filmini işlemek veya kompozit hızını azaltmak da bir çözüm olabilir.
(5) Ekipman süreci, örneğin kompozit kısmı veya yapıştırıcı kaplama kısmındaki silindirlerin hasar görmesi veya yabancı cisimler olması durumunda, çelik silindiri değiştirmek ve yabancı cisimleri çıkarmak gerekir.
(6) Üretim süreci. Temelde kompozit basıncı, sarma gerilimi, kaplama sıcaklığı ve kompozit sıcaklığını içerir. Eğer kompozit basıncı çok düşükse, silindir basıncını uygun şekilde artırmak gerekir. Kompozit hızı çok hızlıysa, kompozit hızını uygun şekilde azaltabilir veya yapıştırıcının akışkanlığını artırmak için nip silindiri sıcaklığını artırabilirsiniz. Film yüzeyindeki toz kirleticiler nedeniyle oluşan kabarcıklar, üretim tesisinin çevresel hijyenini iyileştirerek önlenmelidir.

Kabarcık fenomeni
1, ana sebep
(1) Farklı türdeki kompozit alt tabakalar, fiziksel özellikleri de çok farklıdır (örneğin hava geçirgenliği), kompozit film kabarcıklarının oluşumu da büyük bir ilişkiye sahiptir. Eğer iki alt tabakanın geçirgenliği nispeten düşükse, aralarında kompozit yapıldığında kabarcık oluşumu kolaydır, örneğin PVDC ve BOPA arasında kompozit. Bu, iki kompozit alt tabakanın hava geçirgenliğinin nispeten düşük olmasından kaynaklanmaktadır, kompozit birim yapıştırma sisteminde yapıştırıcı kaçınılmaz olarak az miktarda hava ile karışır.
(2) Kompozit alt tabakanın belirli bir yüzey gerilimine sahip olmasını sağlamak için, alt tabakanın yüzey özelliklerine belirli bir işlem uygulanmalıdır, örneğin korona işlemi gibi, kompozit alt tabakanın yüzey ıslanabilirliğini artırmak ve pürüzlülüğü iyileştirmek için, ancak pürüzlülük belirli bir sınırı aşarsa, viskoz yapıştırıcı ile doldurulması da zorlaşır. Böylece, bu küçük etkileşim yüzeyleri arasında büyük ve küçük kabarcıklar oluşur.
(3) Yapıştırıcının viskozitesi de kabarcıkların önemli bir sebebidir. İki bileşenli yapıştırıcı yüksek sıcaklıklarda kullanıldığında, karıştırma ve depolama süresi daha kısa, ana madde ve sertleştirici oranı daha büyük, yapıştırıcının viskozitesi daha yüksek olur, bu da kabarcık oluşumunu daha olumsuz hale getirir, ve tersine, kabarcık oluşma olasılığı daha yüksektir. Aynı boyuttaki kabarcıklar, düşük viskoziteli yapıştırıcı ile ortadan kaldırılabilirken, yüksek viskoziteli yapıştırıcı etkili olmayabilir, bu da yüksek viskoziteli yapıştırıcının moleküler ağırlığı ve kötü seviyelendirme özelliklerinden kaynaklanmaktadır.

2, İşleme yöntemleri
(1) Yetersiz yapıştırıcı, düzensiz kaplama nedeniyle kabarcıklar oluşur, aslında, yapıştırıcı olmayan boş alanlar oluşur, uygun miktarda yapıştırıcı eklenerek ortadan kaldırılabilir. Yetersiz yapıştırıcı, göreceli bir kavramdır, yapıştırıcı miktarını belirleyen faktörler arasında yapışma dayanımı dışında, kaplamanın seviyelendirilmesi de önemli bir faktördür. Kapsamlı koşullar iyi olduğunda, yapıştırıcı miktarı uygun şekilde azaltılabilir. Bu, alüminyum ve beyaz baskı filmi kompozitinde daha belirgin görünmektedir.
(2) Aşırı nem nedeniyle kabarcıklar oluşur. Sebebi, yapıştırıcının NCO bileşenleri ile su buharının karbondioksit gazı tepkimesidir, filmin çökelmesi için çok geç kalınır ve film ile film arasında birikir, bu da film aracılığıyla buharlaşamaz ve kabarcıklar oluşturur. Bu fenomen, uygun çevresel nem kontrolü ile çözülebilir. Genel olarak, bağıl nem %70'in altındadır.
(3) Yetersiz olgunlaşma sıcaklığı nedeniyle hava kabarcıkları ortadan kaldırılamaz, olgunlaşma sıcaklığının uygun şekilde artırılması gerekir. Pişirme odası sıcaklığı 50 ℃'yi geçmemeli, 35 ℃'nin altına düşmemelidir. Kabarcıksız bir kompozit film makinesi nispeten nadirdir ve olgunlaşma küçük kabarcıkları ortadan kaldırabilir, çünkü iki bileşenli poliüretan yapıştırıcı henüz sertleşmemiştir, sıcaklık arttıkça hareketlilik artar, “ikinci seviyelendirme” belirli bir ölçüde kabarcıkları ortadan kaldırabilir.
(4) Mürekkep çözücüsünün yeterince kurutulmaması kabarcıklar oluşturur, bu da baskı filmi çözücü kalıntısıdır. Genellikle, mürekkep baskı oranı yüksek olan kısımda, baskı oranı düşük olan kısımda kabarcık nadirdir. Üretim, kompozit öncesinde tam kurutmayı sağlamalıdır. Baskı filmini işlemek veya kompozit hızını azaltmak da bir çözüm olabilir.
(5) Ekipman süreci, örneğin kompozit kısmı veya yapıştırıcı kaplama kısmındaki silindirlerin hasar görmesi veya yabancı cisimler olması durumunda, çelik silindiri değiştirmek ve yabancı cisimleri çıkarmak gerekir.
(6) Üretim süreci. Temelde kompozit basıncı, sarma gerilimi, kaplama sıcaklığı ve kompozit sıcaklığını içerir. Eğer kompozit basıncı çok düşükse, silindir basıncını uygun şekilde artırmak gerekir. Kompozit hızı çok hızlıysa, kompozit hızını uygun şekilde azaltabilir veya yapıştırıcının akışkanlığını artırmak için nip silindiri sıcaklığını artırabilirsiniz. Film yüzeyindeki toz kirleticiler nedeniyle oluşan kabarcıklar, üretim tesisinin çevresel hijyenini iyileştirerek önlenmelidir.